刻下整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域和会、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式更动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浪费者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的赞助，电子电气架构决定了智能化功能认识的上限，曩昔的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已弗成稳妥汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力行使率的普及和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相零丁，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱甩手器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件结束行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构也曾从散播式向集会式发展。巨匠汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散播式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集会式平台。咱们咫尺正在培植的一些新的车型将转向中央集会式架构。
集会式架构显耀诽谤了 ECU 数目，并诽谤了线束长度。然则，这一架构也相应地条目整车芯片的计较能力大幅普及，即结束大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的束缚发展，OTA 已成为一种宽广趋势，SOA 也日益受到选藏。刻下，整车想象宽广条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统结束软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要离别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，刻下的布局重心在于舱驾和会，这波及到将座舱甩手器与智能驾驶甩手器销亡为舱驾和会的一样貌甩手器。但值得注释的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个甩手器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会决策。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比零丁的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多符合的传感器以至甩手器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也赢得了显耀普及。咱们运行行使座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。
智驾芯片的近况
刻下，阛阓对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求束缚增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段徐徐演变鼓吹，改日单车芯片用量将持续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时候。
针对这一困局，奈何寻求打破成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车转换发展政策及新能源汽车产业发展策划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫范畴，并加大了对产业发展的扶抓力度。
从整车企业角度看，它们接纳了多种策略应酬芯片缺少问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的方式增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造范畴，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等连忙地崛起，酿成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等范畴皆有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能好像达到 15%。在计较类芯片范畴，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟习。然则，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
甩手类芯片 MCU 方面，此前少见据流露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片范畴，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车范畴的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显耀向上。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所支配，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经过中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造形状，以及用具链不完竣的问题。
刻下，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条目芯片的培植周期必须诽谤；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的研究包袱。然则，阛阓应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经过中，这些企业正靠近着前所未有的劳作任务。
凭证《智能网联工夫道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。
智能驾驶范畴，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 范畴占据弥散上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的连忙普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆酿成了我方的家具矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域甩手器照旧一个域甩手器，皆照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 也曾运行朝着信得过的单片式贬责决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步骤，进行相应的研发职责。
上汽巨匠智驾之路
刻下智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的培植周期长、参预宏大，同期条目在可控的老本范围内结束高性能，普及末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。然则，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们淌若探讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需结束传感器冗余、甩手器冗余、软件冗余等。这些冗余想象导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。
跟着我规则律规矩的束缚演进，咫尺信得过好奇景仰上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下阛阓上整个的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。
此前行业内存在过度建树的嫌疑，即整个类型的传感器和宽广算力芯片被一股脑地集成到系统中。然则，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已更动为充分行使现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件建树已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应流露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东说念主意，无为出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界宽广以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质推崇尚未能清高用户的期待。
面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。咫尺行业宽广处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提议了诽谤传感器、域甩手器以及高精舆图使用老本的条目，无图 NOA 成为了刻下的温煦焦点。由于高精舆图的爱慕老本娴雅，业界宽广寻求高性价比的贬责决策，竭力最大化行使现存硬件资源。
在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在结束 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、清高行业需求而备受怜爱。至于增效方面，重要在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，普及用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可侧主见议题，不同的企业凭证自己情况有不同的采纳。从咱们的视角启程，这一问题并无弥散的圭臬谜底，接纳哪种决策完全取决于主机厂自己的工夫应用能力。
跟着智能网联汽车的繁盛发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫向上与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的局面，主机厂会分别选择硬件与软件供应商，再由一家集成商崇敬供货。刻下，许多企业在智驾范畴也曾信得过进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的绽开货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的培植范畴，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯穷苦，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温煦，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫道路时，主机厂可能会先选择芯片，再据此采纳 Tier1。
（以上内容来自讲授级高工，上汽巨匠智能驾驶和芯片部门前崇敬东说念主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）