现时整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，造就级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要将强的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑捏，电子电气架构决定了智能化功能判辨的上限，往常的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等时弊已不行适合汽车智能化的进一步进化。
他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诈欺率的擢升和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相沉寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱约束器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 造就级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
现时，汽车的电子电气架构还是从散播式向相接式发展。宇宙汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散播式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域相接式平台。咱们面前正在建立的一些新的车型将转向中央相接式架构。
相接式架构权臣诽谤了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。但是，这一架构也相应地条件整车芯片的诡计才略大幅擢升，即完毕大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种宽阔趋势，SOA 也日益受到细心。现时，整车设想宽阔条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完毕软硬件分离。
面前，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱约束器与智能驾驶约束器归并为舱驾交融的一阵势约束器。但值得驻扎的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个约束器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融决策。
图源：演讲嘉宾素材
散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比沉寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们齐要加多相宜的传感器致使约束器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也赢得了权臣擢升。咱们初始诈欺座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的办法。随后，智能驾驶芯轻细期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。
智驾芯片的近况
现时，市集对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓舞，将来单车芯片用量将连接增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之彭胀。
咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 岁首始芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的环节时刻。
针对这一困局，奈何寻求冲突成为环节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展盘算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间领域，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们接收了多种策略应酬芯片穷乏问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙互助的步地增强供应链适应性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造领域，初始作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等飞速地崛起，变成了我方的家具矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完满布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能不详达到 15%。在诡计类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
约束类芯片 MCU 方面，此前稀有据袒露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已擢升至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权臣颠倒。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。
现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所独揽，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才略，以及用具链不完满的问题。
现时，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了蛮横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求层见迭出，条件芯片的建立周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的关系职守。但是，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正靠近着前所未有的艰辛任务。
证据《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶领域，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的飞速擢升，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市蚁集，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的家具矩阵。
现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域约束器如故一个域约束器，齐如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 还是初始朝着着实的单片式责罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发使命。
上汽宇宙智驾之路
现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、干预浩大，同期条件在可控的老本范围内完毕高性能，擢升结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完毕传感器冗余、约束器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。
跟着我执法律规章的不停演进，面前着实有趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上所有的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。
此前行业内存在过度成立的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分诈欺现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的证据优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应袒露，在险峻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的证据不尽如东谈主意，每每出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽阔觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子证据尚未能兴奋用户的期待。
面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商建议了诽谤传感器、域约束器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了现时的温雅焦点。由于高精舆图的惊羡老本腾贵，业界宽阔寻求高性价比的责罚决策，奋发最大化诈欺现存硬件资源。
在此配景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、兴奋行业需求而备受疼爱。至于增效方面，环节在于擢升 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，擢升用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可规避的议题，不同的企业证据本人情况有不同的遴荐。从咱们的视角起程，这一问题并无完全的圭臬谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂本人的期间应用才略。
跟着智能网联汽车的富贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间颠倒与市集需求的变化，这一模式逐步演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别采纳硬件与软件供应商，再由一家集成商认真供货。现时，许多企业在智驾领域还是着实进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了面前的绽开货架组合。
现时，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯转折，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温雅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先采纳芯片，再据此遴荐 Tier1。
（以上内容来自造就级高工，上汽宇宙智能驾驶和芯片部门前认真东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）